[实用新型]一种集成封装LED显示单元的封装装置有效
| 申请号： | 201620772399.X | 申请日： | 2016-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN205881367U | 公开（公告）日： | 2017-01-11 |
| 发明（设计）人： | 申请（专利权）人： | ||
| 主分类号： | G09F9/33 | 分类号： | G09F9/33 |
| 代理公司： | 长春吉大专利代理有限责任公司22201 | 代理人： | 王淑秋 |
| 地址： | 130103 吉林省长春*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种集成封装LED显示单元封装装置，该装置的基座位于真空箱体的底部，固定有驱动IC和LED晶元的电路板放置在基座上，模型套件放置在电路板上，并且电路板正面需要覆盖密封胶体的部分位于模型套件的型腔内；胶水刮板位于模型套件之上且与直线驱动机构的动力输出部件连接；胶水刮板底部为水平直线型，且其底部的两端与模型套件的型腔两旁的平面接触；注胶器固定在真空箱体内并位于模型套件的上方。本实用新型能够实现快速简单化封装，并能够保证密封胶体表面结构的一致性，同时可以实现结构化，从而提升了封装效率、提高了产品的成品率和光学效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 封装 led 显示 单元 装置 | ||
【主权项】：
一种集成封装LED显示单元封装装置，其特征在于包括真空箱体(11)，基座(12)，模型套件(13)，注胶器(16)，直线驱动机构，胶水刮板(15)；所述基座(12)位于真空箱体(11)的底部，固定有驱动IC(2)和LED晶元(3)的电路板(1)放置在基座(12)上，模型套件(13)放置在电路板(1)上，并且电路板(1)正面需要覆盖密封胶体(4)的部分位于模型套件(13)的型腔(133)内；胶水刮板(15)位于模型套件(13)之上且与直线驱动机构的动力输出部件连接；胶水刮板(15)底部为水平直线型，且其底部的两端与模型套件(13)的型腔(133)两旁的平面接触；注胶器(16)固定在真空箱体(11)内并位于模型套件(13)的上方。
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