[实用新型]一种沟槽型SiCMOSFET用原胞有效

专利信息
申请号: 201620773343.6 申请日: 2016-07-21
公开(公告)号: CN205881911U 公开(公告)日: 2017-01-11
发明(设计)人: 申请(专利权)人:
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/06
代理公司: 北京中创阳光知识产权代理有限责任公司11003 代理人: 尹振启,张宇锋
地址: 101111 北京市通*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型公开了一种沟槽型SiC MOSFET用原胞,所述原胞的基区的下方及沟槽底部均设置有一个再掺杂区,所述再掺杂区的掺杂类型和所述基区保持一致,和漂移区的掺杂类型相反;基区下方的再掺杂区为B区域,B区域与基区相连;沟槽底部的再掺杂区为C区域,C区域设置在沟槽的正下方;所述再掺杂区的深度比原胞的沟槽深0.2‑1μm。本申请的沟槽型SiC MOSFET用原胞在原胞的基区下方(B区域)和沟槽底部(C区域)分别进行了再掺杂,B和C区域与漂移区形成相反的掺杂类型,在器件处于阻断情况下,在漂移区形成耗尽区,屏蔽沟槽底部的电场,从而保护了沟槽的底部和角落。
搜索关键词: 一种 沟槽 sicmosfet 用原胞
【主权项】:
一种沟槽型SiC MOSFET用原胞,其特征在于,所述原胞的基区的下方及沟槽底部均设置有一个再掺杂区,所述再掺杂区的掺杂类型和所述基区保持一致,和漂移区的掺杂类型相反;基区下方的再掺杂区为B区域,B区域与基区相连;沟槽底部的再掺杂区为C区域,C区域设置在沟槽的正下方;所述再掺杂区的深度比原胞的沟槽深0.2‑1μm。
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