[实用新型]一种低压平膜陶瓷压力传感器有效
申请号: | 201620774750.9 | 申请日: | 2016-07-22 |
公开(公告)号: | CN206074157U | 公开(公告)日: | 2017-04-05 |
发明(设计)人: | 余德丰 | 申请(专利权)人: | 上海域丰传感仪器有限公司 |
主分类号: | G01L1/22 | 分类号: | G01L1/22 |
代理公司: | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)31297 | 代理人: | 赵朋晓 |
地址: | 201604 上海市松*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型一种低压平膜陶瓷压力传感器,其中,包括上膜片,上膜片的下侧设有陶瓷片,上膜片面向陶瓷片的一侧设有感应区域,感应区域内设有惠斯通电桥;陶瓷片面向上膜片的一侧设有圆形凹槽,圆形凹槽的中心设有第一通孔,沿着圆形凹槽的外侧均布设有多个第二通孔,每一第二通孔面向上膜片的端部均设有焊接点,焊接点与上膜片紧贴。通过使用本实用新型一种低压平膜陶瓷压力传感器,通过对传感器平膜结构的改造,使得产品更易于加工便于便于批量生产,生产效率高可以提升5‑10倍,并且材料成本低,有效地提高了传感效果,能够广泛地应用于各种非腐蚀性、腐蚀性、粘稠介质及其液位高度的测量,其结构简单,易于制造、安装。 | ||
搜索关键词: | 一种 压平 陶瓷 压力传感器 | ||
【主权项】:
一种低压平膜陶瓷压力传感器,其特征在于,包括:上膜片,所述上膜片的下侧设有陶瓷片,所述上膜片面向所述陶瓷片的一侧设有感应区域,所述感应区域内设有惠斯通电桥;所述陶瓷片面向所述上膜片的一侧设有圆形凹槽,所述圆形凹槽的中心设有第一通孔,沿着所述圆形凹槽的外侧均布设有多个第二通孔,每一所述第二通孔面向所述上膜片的端部均设有焊接点,所述焊接点与所述上膜片紧贴。
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