[实用新型]一种车灯用高功率LED照明封装结构有效
| 申请号： | 201620777562.1 | 申请日： | 2016-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN205881947U | 公开（公告）日： | 2017-01-11 |
| 发明（设计）人： | 申请（专利权）人： | ||
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/64;H01L33/62;B60Q1/02 |
| 代理公司： | 南京申云知识产权代理事务所(普通合伙)32274 | 代理人： | 邱兴天 |
| 地址： | 212137 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种车灯用高功率LED照明封装结构，包括高纯铝板、类金刚石涂层、导电层、白色硅胶、LED芯片、封装层、液相融合和荧光胶膜片；在高纯铝板外设类金刚石涂层、在类金刚石涂层上设导电层，在导电层上设液相融合，在液相融合上设由1个以上LED芯片组成的芯片阵列，在LED芯片上设封装层和/或荧光胶膜片，在芯片阵列外周设白色硅胶封装外周。本实用新型的车灯用高功率LED照明封装结构，能承受高驱动电流，成本便宜系统热阻低，光效高，满足汽车照明的高集成度要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 车灯 功率 led 照明 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种车灯用高功率LED照明封装结构，其特征在于：包括高纯铝板（1）、类金刚石涂层（2）、导电层（3）、白色硅胶（4）、LED芯片（5）、封装层（6）、液相融合（7）和荧光胶膜片（8）；在高纯铝板（1）外设类金刚石涂层（2）、在类金刚石涂层（2）上设导电层（3），在导电层（3）上设液相融合（7），在液相融合（7）上设由1个以上LED芯片（5）组成的芯片阵列，在LED芯片5上设封装层（6）和/或荧光胶膜片（8），在芯片阵列外周设白色硅胶（4）封装外周。
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