[实用新型]半导体构件有效
| 申请号： | 201620778057.9 | 申请日： | 2016-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN206163480U | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 刘明焦;B·帕德玛纳伯翰;刘春利;A·萨利赫 | 申请（专利权）人： | 半导体元件工业有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/49 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人： | 金晓 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体构件，该半导体构件包含具有器件容纳区、一个或多个引线框引线以及键合于器件容纳区的第一部分的至少一个绝缘金属基板的引线框。第一半导体器件被安装于第一绝缘金属基板，第一半导体器件由III‑N半导体材料配置成。第一电互连件耦接于第一半导体器件的第一载流端子与管芯容纳区的第二部分之间。本实用新型的一个方面的目的是提供一种级联半导体器件。本实用新型的一个方面的技术效果在于所提供的级联半导体器件实现起来具有成本效益。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 构件 | ||
【主权项】：
一种半导体构件，所述半导体构件具有至少第一端子及第二端子，其特征在于，所述半导体构件包含：具有管芯容纳区以及至少第一引线框引线和第二引线框引线的引线框，所述第一引线框引线用作所述半导体构件的所述第一端子并且所述第二引线框引线用作所述半导体构件的所述第二端子；具有第一表面和第二表面的至少一个安装结构，所述至少一个安装结构的所述第一表面键合于所述管芯容纳区的第一部分；安装于第一安装结构的第一半导体器件，所述第一半导体器件具有第一载流端子及第二载流端子并且由III‑N半导体材料配置；以及耦接于所述第一半导体器件的所述第一载流端子与所述管芯容纳区的第二部分之间的第一电互连件。
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