[实用新型]一种用于大芯片拾取的顶针有效
| 申请号： | 201620779929.3 | 申请日： | 2016-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN205828363U | 公开（公告）日： | 2016-12-21 |
| 发明（设计）人： | 张鹏;卫星星;罗洪庆;陈云飞 | 申请（专利权）人： | 中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂） |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 贵阳派腾阳光知识产权代理事务所(普通合伙)52110 | 代理人： | 管宝伟 |
| 地址： | 550018 贵州省*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种用于大芯片拾取的顶针，包括连接杆；连接杆上通过锁紧螺帽安装有顶针台,顶针台的上端面开有若干顶针孔,以顶针孔为起点顶针台的直径方向开有夹紧槽,顶针孔内安装有顶针。本实用新型在拾片时多颗顶针同时顶起，增加了芯片的受力面积，减少了顶针对芯片的冲击，芯片不会损伤且不会出现歪斜，顶尖尖端尖锐同时具有较好的破膜效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 拾取 顶针 | ||
【主权项】：
一种用于大芯片拾取的顶针，包括连接杆(1)，其特征在于：连接杆(1)上通过锁紧螺帽(2)安装有顶针台(4),顶针台(4)的上端面开有若干顶针孔(42),以顶针孔(42)为起点顶针台(4)的直径方向开有夹紧槽(41),顶针孔(42)内安装有顶针(5)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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