[实用新型]系统级封装芯片以及包含该芯片的设备有效
| 申请号： | 201620780071.2 | 申请日： | 2016-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN206022357U | 公开（公告）日： | 2017-03-15 |
| 发明（设计）人： | 梁海浪 | 申请（专利权）人： | 美的智慧家居科技有限公司;美的集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L23/58 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司11283 | 代理人： | 肖冰滨,金旭鹏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市前海深港合作区前*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及微电子领域，公开了一种系统级封装芯片以及包含该系统级封装芯片的设备，该系统级封装芯片包含微控制器处理单元，该系统级封装芯片还包含以下一者或多者温度传感器，用于将温度量转换为电信号，并将该电信号发送至所述微控制器处理单元；以及湿度传感器，用于将湿度量转换为电信号，并将该电信号发送至所述微控制器处理单元。通过上述技术方案，在系统封装芯片内封装温度传感器和/或湿度传感器，系统封装芯片具备温湿度检测的功能，从而可利用所检测的温湿度来进行相应的控制。 | ||
| 搜索关键词： | 系统 封装 芯片 以及 包含 设备 | ||
【主权项】：
一种系统级封装芯片，该系统级封装芯片包含：微控制器处理单元，其特征在于，该系统级封装芯片还包含：温度传感器，用于将温度量转换为电信号，并将该电信号发送至所述微控制器处理单元；以及湿度传感器，用于将湿度量转换为电信号，并将该电信号发送至所述微控制器处理单元。
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