[实用新型]一种多晶LED封装支架及多晶LED封装体有效
| 申请号： | 201620780298.7 | 申请日： | 2016-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN206098444U | 公开（公告）日： | 2017-04-12 |
| 发明（设计）人： | 魏亚河 | 申请（专利权）人： | 厦门市信达光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L25/075 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司35218 | 代理人： | 何家富 |
| 地址： | 361000 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种多晶LED封装支架，包括基底、金属电极及其延伸出的金属引脚，其特征在于金属电极包括中间电极以及周边电极，基底的中间位置设有穿透正面和背面的小孔，基底正面小孔位置安装中间电极并覆盖小孔，中间电极向小孔的孔洞延伸出金属引脚至基底背面，基底表面还设有至少两个周边电极，周边电极安装在中间电极的周围，各金属电极之间有间距的排布，中间电极表面形状为十字形，中间电极表面边缘延伸有嵌入基底的第一嵌入结构，周边电极在靠近中间电极的表面边缘延伸有嵌入基底的第二嵌入结构。本实用新型散热效果佳，结构牢固且防水能力强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多晶 led 封装 支架 | ||
【主权项】：
一种多晶LED封装支架，包括基底、金属电极及其延伸出的金属引脚，其特征在于：所述的金属电极包括中间电极以及周边电极，所述的基底的中间位置设有穿透正面和背面的小孔，基底正面小孔位置安装中间电极并覆盖小孔，所述的中间电极向小孔的孔洞延伸出金属引脚至基底背面，基底表面还设有至少两个周边电极，周边电极安装在中间电极的周围，各金属电极之间有间距的排布，所述的中间电极表面形状为十字形，所述的中间电极表面边缘延伸有嵌入基底的第一嵌入结构，所述的周边电极在靠近中间电极的表面边缘延伸有嵌入基底的第二嵌入结构。
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