[实用新型]半导体部件有效
| 申请号： | 201620781502.7 | 申请日： | 2016-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN205984945U | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | P·文卡特拉曼;B·帕德玛纳伯翰;刘春利;A·萨利赫;P·塞拉亚 | 申请（专利权）人： | 半导体元件工业有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人： | 曹瑾 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开一个方面涉及半导体部件，具体公开了一种半导体部件，包括支撑部，具有第一和第二器件接纳结构和第一引线；第一半导体芯片，第一栅极接合焊盘和源极接合焊盘从第一表面延伸，漏极触点处于第二表面，栅极接合焊盘与第一引线耦合并且源极接合焊盘与第一器件接纳结构耦合,第一半导体芯片由硅半导体构成并与支撑部耦合；第二半导体芯片，其栅极接合焊盘，源极接合焊盘和漏极接合焊盘从第一表面延伸，第二半导体芯片的源极接合焊盘与第一半导体芯片的第二表面耦合，第二半导体芯片的栅极接合焊盘与第一器件接纳结构耦合，第二半导体芯片的漏极接合焊盘与第二器件接纳结构耦合，第二半导体芯片由III‑N半导体构成并与支撑部耦合。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 部件 | ||
【主权项】：
一种半导体部件，其特征在于，所述半导体部件包括：支撑部(102、202)，具有第一器件接纳结构(104、204)、第二器件接纳结构(106、206)和第一引线(108)；第一半导体芯片(10)，具有第一表面和第二表面，其中，第一栅极接合焊盘(16)从第一表面的第一部分延伸，源极接合焊盘(18)从第一表面的第二部分延伸，并且漏极触点(20)处于第二表面上，第一半导体芯片(10)的栅极接合焊盘(16)与第一引线(108)耦合并且第一半导体芯片(10)的源极接合焊盘(18)与第一器件接纳结构(104)耦合，第一半导体芯片(10)由硅半导体材料构成并且以倒装芯片配置与支撑部耦合；和第二半导体芯片(30)，具有第一表面和第二表面，第二半导体芯片(30)的栅极接合焊盘(36、38)从第二半导体芯片(30)的第一表面的第一部分延伸，第二半导体芯片(30)的源极接合焊盘(40)从第二半导体芯片(30)的第一表面的第二部分延伸，并且漏极接合焊盘(42)从第二半导体芯片(30)的第一表面的第三部分延伸，第二半导体芯片(30)的源极接合焊盘(40)与第一半导体芯片(10)的第二表面耦合，第二半导体芯片(30)的栅极接合焊盘(36、38)与第一器件接纳结构(106)耦合，并且第二半导体芯片(30)的漏极接合焊盘(42)与第二器件接纳结构(106)耦合，第二半导体芯片(30)由III族氮化物半导体材料构成并且以倒装芯片配置与支撑部(102)耦合。
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