[实用新型]一种集成电路封装系统安装保护机架有效
| 申请号： | 201620781878.8 | 申请日： | 2016-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN205984909U | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 杨选军 | 申请（专利权）人： | 铜陵市精方圆机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)32260 | 代理人： | 张欢勇 |
| 地址： | 244000 安徽省铜陵市翠湖*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成电路封装系统安装保护机架，它包括机底，所述的机底内部设有若干安装座，所述的机底上还设有若干滚轮，所述的机底上方设有环形保护板，所述的保护板前方开有保护门，所述的保护板后方设有出线孔，所述的保护板为三层结构，从内之外分别为缓冲层、绝缘层和防水层，所述的保护板上方设有保护架。该机架不仅可以保护集成电路封装系统内部精密部件，还可以方便大吨位塑封压机的运输工作，安全性好，使用方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 封装 系统 安装 保护 机架 | ||
【主权项】：
一种集成电路封装系统安装保护机架，它包括机底，其特征在于：所述的机底内部设有若干安装座，所述的机底上还设有若干滚轮，所述的机底上方设有环形保护板，所述的保护板前方开有保护门，所述的保护板后方设有出线孔，所述的保护板为三层结构，从内之外分别为缓冲层、绝缘层和防水层，所述的保护板上方设有保护架。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
