[实用新型]抽真空系统有效
| 申请号： | 201620782008.2 | 申请日： | 2016-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN205959959U | 公开（公告）日： | 2017-02-15 |
| 发明（设计）人： | 张新泉;黄早铭;吴航;张军 | 申请（专利权）人： | 杭州士兰集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司11449 | 代理人： | 蔡纯,张靖琳 |
| 地址： | 310018 浙江省杭州市杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 公开了一种抽真空系统。所述抽真空系统包括真空泵、真空缓冲罐、主真空管道、以及多个子真空管道，其中，真空泵包括抽气口，所述真空缓冲罐与所述抽气口连通，所述主真空管道与所述真空缓冲罐连通，所述多个子真空管道都与所述主真空管道连通。根据本实用新型的抽真空系统，只需要一套所述抽真空系统即可完成对多个设备的抽真空操作，使得工业生产总结构精简，总能耗降低。 | ||
| 搜索关键词： | 真空 系统 | ||
【主权项】：
一种抽真空系统，其特征在于，包括：真空泵，所述真空泵包括抽气口；真空缓冲罐，所述真空缓冲罐与所述抽气口连通；主真空管道，所述主真空管道与所述真空缓冲罐连通；以及多个子真空管道，所述多个子真空管道都与所述主真空管道连通。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州士兰集成电路有限公司，未经杭州士兰集成电路有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201620782008.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种封闭式臭氧喷淋系统
- 下一篇：一种应用于晶圆片涂胶清洗设备的除水雾装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
