[实用新型]一种基于导热基板的芯片级封装结构有效
| 申请号： | 201620782346.6 | 申请日： | 2016-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN205846005U | 公开（公告）日： | 2016-12-28 |
| 发明（设计）人： | 陈锦全 | 申请（专利权）人： | 肇庆市欧迪明科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 广州市南锋专利事务所有限公司44228 | 代理人： | 杨英华 |
| 地址： | 526073 广东省肇庆市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于导热基板的芯片级封装结构，包括热沉块和设置在热沉块上的导热基板，所述的导热基板上封装有芯片，芯片上设有热传感器，连接有金线，导热基板的外侧设有透明罩罩住芯片。本实用新型提供了一种基于导热基板的芯片级封装结构，解决了封装基板的导热的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 导热 芯片级 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种基于导热基板的芯片级封装结构，其特征在于：包括热沉块(1)和设置在热沉块(1)上的导热基板(2)，所述的导热基板(2)上封装有芯片(3)，芯片(3)上设有热传感器(4)、连接有金线(5)，导热基板(2)的外侧设有透明罩(6)罩住芯片(3)。
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