[实用新型]一种芯片级白光LED封装有效
| 申请号： | 201620783281.7 | 申请日： | 2016-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN205960020U | 公开（公告）日： | 2017-02-15 |
| 发明（设计）人： | 陈锦全 | 申请（专利权）人： | 肇庆市欧迪明科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/58;H01L33/50 |
| 代理公司： | 广州市南锋专利事务所有限公司44228 | 代理人： | 杨英华 |
| 地址： | 526073 广东省肇庆市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片级白光LED封装，包括热沉块和设置在热沉块上的导热基板，所述的导热基板上封装有白光芯片，白光芯片上方设有聚焦透镜，导热基板边侧设有倒锥台形的反光杯，反光杯的上部盖设有掺荧光粉的玻璃片。本实用新型提供了一种芯片级白光LED封装，具有散热系数高、热膨胀系数低、与LED芯片系数匹配，可迅速传热，提高光效的技术效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片级 白光 led 封装 | ||
【主权项】：
一种芯片级白光LED封装，其特征在于：包括热沉块(1)和设置在热沉块(1)上的导热基板(2)，所述的导热基板(2)上封装有白光芯片(3)，白光芯片(3)上方设有聚焦透镜(4)，导热基板(2)边侧设有倒锥台形的反光杯(5)，反光杯(5)的上部盖设有掺荧光粉玻璃片(6)。
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