[实用新型]一种新型LED芯片封装基板结构

摘要

本实用新型提供了一种新型LED芯片封装基板结构，包括基板、金属嵌板、电路层、透光封盖、LED芯片和荧光粉，还包括散热片、绝缘层、塑封和通孔，所述的金属嵌板镶嵌在基板内，顶部设有LED芯片，LED芯片外周通过塑封密封在金属嵌板上，基板下部设有散热片，上部依次设有绝缘层和电路层，顶部设有透光封盖，基板中间设有通孔与散热片相连。本实用新型提供了一种新型LED芯片封装基板结构，提升了LED芯片封装结构的散热能力，同时提供一种荧光粉用量少、发光面大、无颗粒感的LED芯片封装结构。

主权项

一种新型LED芯片封装基板结构，包括基板(2)、金属嵌板(3)、电路层(5)、透光封盖(6)、LED芯片(7)和荧光粉(9)，其特征在于：还包括散热片(1)、绝缘层(4)、塑封(8)和通孔(10)，所述的金属嵌板(3)镶嵌在基板(2)内，顶部设有LED芯片(7)，LED芯片(7)外周通过塑封(8)密封在金属嵌板(3)上，基板(2)下部设有散热片(1)，上部依次设有绝缘层(4)和电路层(5)，顶部设有透光封盖(6)，基板(2)中间设有通孔(10)与散热片(1)相连。