[实用新型]一种基板材料与芯片三维电热连接结构有效
| 申请号： | 201620784041.9 | 申请日： | 2016-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN205845951U | 公开（公告）日： | 2016-12-28 |
| 发明（设计）人： | 陈锦全 | 申请（专利权）人： | 肇庆市欧迪明科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18 |
| 代理公司： | 广州市南锋专利事务所有限公司44228 | 代理人： | 杨英华 |
| 地址： | 526073 广东省肇庆市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基板材料与芯片三维电热连接结构，包含若干个倒装式芯片单体，倒装式芯片单体的两端均设有叠层凸起，倒装式芯片单体通过叠层凸起叠加呈一整体。本实用新型的一种基板材料与芯片三维电热连接结构，具有结构简单合理、封装效率高、组装方便的优点，推动了微电子的进一步发展。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 板材 芯片 三维 电热 连接 结构 | ||
【主权项】：
一种基板材料与芯片三维电热连接结构，其特征在于：若干个倒装式芯片单体(1)，倒装式芯片单体(1)的两端均设有叠层凸起(2)，倒装式芯片单体(1)通过叠层凸起(2)叠加呈一整体。
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