[实用新型]一种硅片激光切割机

摘要

本实用新型涉及一种硅片激光切割机，包括操作机柜，以及设于操作机柜上的光纤激光发生器、激光电源、计算机、CCD监视系统及真空吸附装置，激光电源、光纤激光发生器和计算机依次连接，CCD监视系统连接计算机，光纤激光发生器具有切割头，切割头包括壳体、调节旋钮、聚焦镜片组和保护镜片，调节旋钮设于壳体的一侧，聚焦镜片组和保护镜片设于壳体内且位于同一条光路上。本实用新型的有益效果因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点，能量密度高，因其加工是非接触式的，对工件本身无机械冲压力，工件易变形，热影响极小，所以切割精度高，切口边缘更平整光滑、无裂缝。

主权项

一种硅片激光切割机，其特征在于，包括操作机柜，以及设于所述操作机柜上的光纤激光发生器、激光电源、计算机、CCD监视系统及真空吸附装置，所述激光电源、所述光纤激光发生器和所述计算机依次连接，所述CCD监视系统连接所述计算机，所述光纤激光发生器具有切割头，所述切割头包括壳体、调节旋钮、聚焦镜片组和保护镜片，所述调节旋钮设于所述壳体的一侧，所述聚焦镜片组和所述保护镜片设于所述壳体内且位于同一条光路上。