[实用新型]适用于金属丝键合的trench肖特基芯片有效
| 申请号： | 201620789822.7 | 申请日： | 2016-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN205828375U | 公开（公告）日： | 2016-12-21 |
| 发明（设计）人： | 王永彬;王毅 | 申请（专利权）人： | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 225008 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 适用于金属丝键合的trench肖特基芯片。涉及肖特基芯片，尤其涉及适用于金属丝键合的肖特基芯片。提供了一种在芯片区域内增加平面键合区域，避免沟槽损伤的适用于金属丝键合的trench肖特基芯片。所述trench区域上还设有平面键合区，所述平面键合区为光滑平面，所述平面键合区上敷设表面金属。所述trench区域的边缘和平面键合区的边缘分别设有保护环。所述沟槽的内壁经过氧化处理，形成二氧化硅层。本实用新型便于用户使用，也便于生产者区分键合线路走向，使芯片连接更加直观，便于查找故障点。 | ||
| 搜索关键词： | 适用于 金属丝 trench 肖特基 芯片 | ||
【主权项】：
适用于金属丝键合的trench肖特基芯片，其特征在于，包括trench区域，所述trench区域的四周设有氧化层，所述trench区域均布沟槽，所述沟槽内填充有多晶硅材料，所述trench区域的表面敷设表面金属；所述trench区域上还设有平面键合区，所述平面键合区为光滑平面，所述平面键合区上敷设表面金属。
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