[实用新型]一种电镀金属填孔的LED封装支架及其封装体有效
| 申请号： | 201620790191.0 | 申请日： | 2016-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN205900587U | 公开（公告）日： | 2017-01-18 |
| 发明（设计）人： | 魏亚河 | 申请（专利权）人： | 厦门市信达光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司35218 | 代理人： | 何家富 |
| 地址： | 361000 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种电镀金属填孔的LED封装支架及其封装体，支架包括基底、金属电极及其延伸出的金属引脚，金属电极覆盖在基底一面，金属电极为多个，且金属电极之间有间距的排布，金属电极上均开设有一圆孔，圆孔贯通至基底的另一面，并连接金属引脚，圆孔内电镀填充有金属材料。本实用新型导热效率高，降低显示屏的死灯率，并进一步解决了应用贴片时已引起锡膏虚焊，连焊、上机抛料，贴片不整齐等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电镀 金属 led 封装 支架 及其 | ||
【主权项】：
一种电镀金属填孔的LED封装支架，包括绝缘支架、固定在绝缘支架并位于绝缘支架第一面的金属电极、及由金属电极延伸出的位于绝缘支架第二面的金属引脚，其特征在于：所述的金属电极为多个，且金属电极之间有间距的排布，所述的金属电极上均开设有至少一通孔，通孔由绝缘支架的第一面贯通至第二面，并连接所述的金属引脚，所述的通孔内填充有金属材料。
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