[实用新型]能降低栅极电容的分离栅MOSFET器件结构有效

专利信息
申请号: 201620793262.2 申请日: 2016-07-26
公开(公告)号: CN205900553U 公开(公告)日: 2017-01-18
发明(设计)人: 白玉明;张艳旺;张海涛 申请(专利权)人: 无锡同方微电子有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/06
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)32104 代理人: 曹祖良
地址: 214135 江苏省无锡市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型提出的能降低栅极电容的分离栅MOSFET器件结构,N型外延层位于N型重掺杂衬底上且邻接,N型外延层内设有沟槽,N型源极区和P型体区位于沟槽两侧且邻接,且N型源极区设于P型体区内,沟槽分为上下两部分,下部分沟槽内置有厚氧化层槽,厚氧化层槽内设置有源极导电多晶硅,上部分沟槽内设有栅极导电多晶硅和栅氧化层,栅氧化层位于栅极导电多晶硅两侧且邻接,栅极导电多晶硅和源极导电多晶硅之间设有厚氧化层;本实用新型提出的分离栅MOSFET器件结构,通过增加源极导电多晶硅和栅极导电多晶硅之间氧化层厚度,能降低器件的栅极电容Ciss和栅源IGSS漏电,同时该器件结构应用更可靠,开关速度更快。
搜索关键词: 降低 栅极 电容 分离 mosfet 器件 结构
【主权项】:
能降低栅极电容的分离栅MOSFET器件结构,包括元胞区和终端保护区,所述元胞区位于器件的中心区,所述终端保护区环绕在所述元胞区的周围,所述元胞区由若干个MOSFET器件单元体并联而成,其特征在于:所述MOSFET器件单元体包括N型重掺杂衬底(1)、N型外延层(2)、厚氧化层槽(3)、沟槽(4)、源极导电多晶硅(5)、厚氧化层(6)、栅极导电多晶硅(7)、栅氧化层(8)、P型体区(9)、N型源极区(10)、绝缘介质层(11)和源极金属(12),所述N型重掺杂衬底(1)位于器件单元体底部,所述N型外延层(2)位于N型重掺杂衬底(1)上且邻接,所述P型体区(9)有两个,且均设于N型外延层(2)内,所述沟槽(4)设于N型外延层(2)内且与两个P型体区(9)左右邻接,两个P型体区(9)内设有N型源极区(10),所述N型源极区(10)位于沟槽(4)左右两边且邻接,在沟槽(4)和部分N型源极区(10)上方设有绝缘介质层(11),在P型体区(9)和部分N型源极区(10)上方设有源极接触孔,所述源极接触孔内填充有源极金属(12);所述沟槽(4)分为上下两部分,下部分沟槽(4)内置有厚氧化层槽(3),所述厚氧化层槽(3)内设置有源极导电多晶硅(5),上部分沟槽(4)内设有栅极导电多晶硅(7)和栅氧化层(8),所述栅氧化层(8)位于栅极导电多晶硅(7)两侧且邻接,所述栅极导电多晶硅(7)和源极导电多晶硅(5)之间设有厚氧化层(6)。
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