[实用新型]一种电路板总成有效
申请号: | 201620795463.6 | 申请日: | 2016-07-26 |
公开(公告)号: | CN205812494U | 公开(公告)日: | 2016-12-14 |
发明(设计)人: | 曾永聪 | 申请(专利权)人: | 深圳天珑无线科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K9/00 |
代理公司: | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司11444 | 代理人: | 王刚;龚敏 |
地址: | 518053 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本申请涉及一种电路板总成。该电路板总成包括PCB板以及屏蔽罩,所述PCB上设置有焊盘,所述屏蔽罩包括本体,所述本体焊接在所述焊盘上并形成屏蔽空间,所述屏蔽罩还包括连接加强部,所述连接加强部与所述PCB板连接。该方案可减少屏蔽罩脱落的发生率。 | ||
搜索关键词: | 一种 电路板 总成 | ||
【主权项】:
一种电路板总成,包括PCB板以及屏蔽罩,所述PCB板上设置有焊盘,所述屏蔽罩包括本体,所述本体焊接在所述焊盘上并形成屏蔽空间,其特征在于,所述屏蔽罩还包括连接加强部,所述连接加强部与所述PCB板连接。
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