[实用新型]一种SMC型微带连接器有效
申请号: | 201620796097.6 | 申请日: | 2016-07-26 |
公开(公告)号: | CN206022687U | 公开(公告)日: | 2017-03-15 |
发明(设计)人: | 沈桂林;赵震 | 申请(专利权)人: | 扬州市精诚电子有限公司 |
主分类号: | H01R13/02 | 分类号: | H01R13/02;H01R13/40;H01R13/516;H01R24/40 |
代理公司: | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)11411 | 代理人: | 黄冠华 |
地址: | 225131 江苏省扬*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种SMC型微带连接器,包括外壳、插针、中心导体和介质,所述插针通过介质被支撑在外壳壳体内,所述中心导体设于插针一侧,所述中心导体的左端设有螺纹,所述中心导体的右端为介质延伸,所述插针延伸出介质,所述外壳壳体上设有通孔,所述外壳与介质之间设有压紧圈,所述中心导体上设有倒刺,所述中心导体上设有止转筋。本实用新型公开的一种SMC型微带连接器,插针外露,壳体设有两孔,用于安装,产品体积小,满足通讯设备的小型化发展要求,结构简单,性能稳定。 | ||
搜索关键词: | 一种 smc 微带 连接器 | ||
【主权项】:
一种SMC型微带连接器,其特征在于:包括外壳、插针、中心导体和介质,所述插针通过介质被支撑在外壳壳体内,所述中心导体设于插针一侧,所述中心导体的左端设有螺纹,所述中心导体的右端为介质延伸,所述插针延伸出介质,所述外壳壳体上设有通孔。
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