[实用新型]一种电镀导体镀层测厚仪有效
| 申请号： | 201620796319.4 | 申请日： | 2016-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN205981124U | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 何如森;王权宏 | 申请（专利权）人： | 常州恒丰特导股份有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/06 | 分类号： | G01B11/06 |
| 代理公司： | 浙江永鼎律师事务所33233 | 代理人： | 陆永强 |
| 地址： | 213000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种电镀导体镀层厚度测厚仪，包括激光发生器，所述激光发生器的激光出口对面间隔一定距离设置有反射器，反射器朝向激光发生器的一侧具有反射面，反射面的下方设置有两个光感应器，两个光感应器之间留有空隙，两个光感应器通过分别与中央处理器通讯相连；光感应器下方设置有基台，基台上两个光感应器的下方分别搁置有导体基材和带镀层的导体。该测厚仪采用光学的办法，能够准确的测量镀层厚度，并且结构简单，故障率低，使用成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电镀 导体 镀层 测厚仪 | ||
【主权项】：
一种电镀导体镀层测厚仪，包括激光发生器，其特征在于，所述激光发生器的激光出口对面间隔一定距离设置有反射器，反射器朝向激光发生器的一侧具有反射面，反射面的下方设置有两个光感应器，两个光感应器之间留有空隙，两个光感应器通过分别与中央处理器通讯相连；光感应器下方设置有基台，基台上两个光感应器的下方分别搁置有导体基材和带镀层的导体。
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