[实用新型]一种声表面波器件插片式封装结构有效
申请号: | 201620796695.3 | 申请日: | 2016-07-27 |
公开(公告)号: | CN206041948U | 公开(公告)日: | 2017-03-22 |
发明(设计)人: | 赵成;陈磊;胡经国 | 申请(专利权)人: | 扬州大学 |
主分类号: | H03H9/02 | 分类号: | H03H9/02;H03H9/05;H03H9/10;H03H9/25 |
代理公司: | 扬州苏中专利事务所(普通合伙)32222 | 代理人: | 许必元 |
地址: | 225009 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种声表面波器件插片式封装结构,包括封装底板、封装盖板、声表面波器件芯片、外壳。封装底板上端芯片粘接键合区制作芯片键合电极,封装底板下端制作插针电极,封装底板中部制作金属膜输入输出导线,两端对应连接芯片键合电极和插针电极,封装盖板上部制作穿通的芯片槽,对应于封装底板上部的芯片粘接键合区。封装时,芯片粘接在封装底板芯片粘接键合区,键合内引线,连接芯片电极与对应的芯片粘接键合区的芯片键合电极,粘合封装盖板,安装外壳。本实用新型避免常规的声表面波器件在板焊接安装方式中,较高的焊接温度对压电式器件性能的不利影响,且便于元件测试、更换,调试、维修。 | ||
搜索关键词: | 一种 表面波 器件 插片式 封装 结构 | ||
【主权项】:
一种声表面波器件插片式封装结构,其特征在于:包括封装底板(1)、封装盖板(2)、声表面波器件芯片(3)、外壳(5);外壳(5)内自上而下依次设置封装盖板(2)、封装底板(1);封装底板(1)上端为芯片粘接键合区(11),芯片粘接键合区(11)内制作有芯片键合电极,包括输入输出信号键合电极(111)和接地键合电极(112),封装底板(1)下端制作有插针电极,包括输入输出信号插针电极(121)和接地插针电极(122),封装底板中部制作金属膜输入输出导线,包括输入输出信号导线(131)和接地导线(132),输入输出信号导线(131)分别连接输入输出信号键合电极(111)和信号插针电极(121),接地导线(132)分别连接接地键合电极(112)和接地插针电极(122);封装盖板(2)上部制作穿通的芯片槽(21),芯片槽(21)对应于封装底板上部的芯片粘接键合区(11);声表面波器件芯片(3)粘接在封装底板(1)芯片粘接键合区(11)上方并位于封装盖板(2)芯片槽(21)内。
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