[实用新型]一种盖板封装结构有效
| 申请号： | 201620797082.1 | 申请日： | 2016-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN205828365U | 公开（公告）日： | 2016-12-21 |
| 发明（设计）人： | 李志福 | 申请（专利权）人： | 朝阳无线电元件有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04 |
| 代理公司： | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙)11348 | 代理人： | 侯蔚寰 |
| 地址： | 122000 *** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 一种盖板封装结构，包括盖板和焊环，所述盖板为矩形平板结构，盖板为42＃合金，所述焊环沿盖板一侧矩形平板边沿环形分布，所述焊环分层电镀于盖板之上，焊环自盖板向上依次为第一镀镍层、第一镀金层、第二镀镍层和第二镀金层。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 盖板 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种盖板封装结构，其特征是包括盖板和焊环，所述盖板为矩形平板结构，盖板为42＃合金，所述焊环沿盖板一侧矩形平板边沿环形分布，所述焊环分层电镀于盖板之上，焊环自盖板向上依次为第一镀镍层、第一镀金层、第二镀镍层和第二镀金层。
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