[实用新型]一种功率器件内部连接结构有效
| 申请号： | 201620797088.9 | 申请日： | 2016-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN205828376U | 公开（公告）日： | 2016-12-21 |
| 发明（设计）人： | 李志福 | 申请（专利权）人： | 朝阳无线电元件有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/488;H01L23/492 |
| 代理公司： | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙)11348 | 代理人： | 侯蔚寰 |
| 地址： | 122000 *** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种功率器件内部连接结构，包括相邻的芯片和电极，所述芯片上方焊接有一层薄钼片，所述薄钼片与电极之间通过纯银导带连接，所述薄钼片与纯银导带之间采用银铜合金焊接，所述纯银导带的长度大于芯片和电极之间的距离，且纯银导带在芯片和电极之间的连接段具有上凸结构，所述连接段纯银导带的厚度小于余下段。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 器件 内部 连接 结构 | ||
【主权项】：
一种功率器件内部连接结构，其特征是包括相邻的芯片和电极，所述芯片上方焊接有一层薄钼片，所述薄钼片与电极之间通过纯银导带连接，所述薄钼片与纯银导带之间采用银铜合金焊接，所述纯银导带的长度大于芯片和电极之间的距离，且纯银导带在芯片和电极之间的连接段具有上凸结构，所述连接段纯银导带的厚度小于余下段。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于朝阳无线电元件有限责任公司，未经朝阳无线电元件有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201620797088.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
