[实用新型]一种双SIM卡合耳机的结构

摘要

本实用新型公开了一种双SIM卡合耳机的结构，包括外壳，外壳的上端设有听筒，外壳的下端设有话筒，外壳的中部设有夹持部；外壳的中部设有一空腔体，空腔体内设有基板，基板上依次设有电池安装槽、SIM卡座、处理器、震动模块、通信模块且相互信号连接；壳体的外内壁设有投射装置，壳体的下部底端设有数据接口；处理器与通信模块、投射装置信号、数据接口连接，通信模块与投射装置信号连接；投射装置设有将显示模块、投射源、转换模块、控制模块；显示模块将需要显示数据显示出来；投射源能将显示的数据投射出来形成投射屏幕，控制模块对投射屏幕进行的操作触摸，装换模块将控制模块的信息传输给所述处理器。

主权项

一种双SIM卡合耳机的结构，包括外壳，外壳的上端设有听筒，外壳的下端设有话筒，外壳的中部设有夹持部；其特征在于，所述外壳的中部设有一空腔体，所述空腔体内设有基板，所述基板上依次设有电池安装槽、SIM卡座、处理器、震动模块、通信模块且相互信号连接；所述壳体的外内壁设有投射装置，所述壳体的下部底端设有数据接口；所述智能处理器与所述通信模块、投射装置信号、数据接口连接，所述通信模块与所述投射装置信号连接；所述投射装置设有将显示模块、投射源、转换模块、控制模块；所述显示模块将需要显示数据显示出来；所述投射源能将显示的数据投射出来形成投射屏幕，所述控制模块对投射屏幕进行的操作触摸，所述装换模块将控制模块的信息传输给所述处理器。