[实用新型]焊锡震动排版装置有效
| 申请号： | 201620799569.3 | 申请日： | 2016-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN205950054U | 公开（公告）日： | 2017-02-15 |
| 发明（设计）人： | 范超 | 申请（专利权）人： | 重庆金籁科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;B07C5/34 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)11371 | 代理人： | 邓超 |
| 地址： | 408200 *** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种焊锡震动排版装置，其包括振动盘和排版槽。其中，振动盘包括底座、机壳、载物盘、螺旋导流盘和振动驱动装置。底座与机壳连接，机壳与载物盘连接，载物盘与螺旋导流盘连接，振动驱动装置设置于机壳内。振动驱动装置与载物盘连接，振动驱动装置用于驱动载物盘振动。螺旋导流盘设置有输出轨道，输出轨道与排版槽连通。本实用新型提供的焊锡震动排版装置能够进行自动排版，与现有技术的人工排版相比，提高了排版的效率，节约了工时，节约了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 焊锡 震动 排版 装置 | ||
【主权项】：
一种焊锡震动排版装置，其特征在于，包括振动盘和排版槽，所述振动盘包括底座、机壳、载物盘、螺旋导流盘和振动驱动装置，所述底座与所述机壳连接，所述机壳与所述载物盘连接，所述载物盘与所述螺旋导流盘连接，所述振动驱动装置设置于所述机壳内，所述振动驱动装置与所述载物盘连接，所述振动驱动装置用于驱动所述载物盘振动，所述螺旋导流盘设置有输出轨道，所述输出轨道与所述排版槽连通。
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