[实用新型]一种合路器的新型防水结构有效

专利信息
申请号: 201620800066.3 申请日: 2016-07-27
公开(公告)号: CN205900753U 公开(公告)日: 2017-01-18
发明(设计)人: 雷学军;李芳芳;吴春美 申请(专利权)人: 上海鑫众通信技术有限公司
主分类号: H01P1/213 分类号: H01P1/213;H01P1/30
代理公司: 北京奥翔领智专利代理有限公司11518 代理人: 罗立冬
地址: 200235 上海市徐*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种合路器的新型防水结构,所述合路器包括腔体及与腔体相盖合的盖板,所述腔体外侧设置有端口接头,所述端口接头包括设置于腔体外侧的外导体和延伸入合路器内部的内导体,所述外导体与内导体之间设置有法兰底座,所述法兰底座设置有防水槽,所述防水槽内设置防水圈,满足了合路器端口接头的结合处的防水需求,该防水结构配合合路器的防水腔体加强了合路器的防水功能。
搜索关键词: 一种 合路器 新型 防水 结构
【主权项】:
一种合路器的新型防水结构,所述合路器包括腔体及与腔体相盖合的盖板,所述腔体外侧设置有端口接头,其特征在于,所述端口接头包括设置于腔体外侧的外导体和延伸入合路器内部的内导体,所述外导体与内导体之间设置有法兰底座,所述法兰底座设置有防水槽,所述防水槽内设置防水圈。
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