[实用新型]射频连接器焊接升降底座有效

专利信息
申请号: 201620802246.5 申请日: 2016-07-27
公开(公告)号: CN205828858U 公开(公告)日: 2016-12-21
发明(设计)人: 孔佳琪;冯军婷;董玲;陶然;周密;连蒲伟 申请(专利权)人: 陕西华达科技股份有限公司
主分类号: H01R43/02 分类号: H01R43/02
代理公司: 西安永生专利代理有限责任公司61201 代理人: 申忠才
地址: 710065 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 射频连接器焊接升降底座,倒T形底座的中部竖直杆端部加工有螺孔,螺孔内安装有升降杆,升降杆的另一端部固设有胶木板。本实用新型根据产品所需要焊接的部位通过升降杆的旋拧来控制产品与焊接设备间的距离,保证产品的装配需求,具有结构简单、成本低、通用性强、易于操作等优点。
搜索关键词: 射频 连接器 焊接 升降 底座
【主权项】:
射频连接器焊接升降底座,其特征在于:倒T形底座(3)的中部竖直杆端部加工有螺孔,螺孔内安装有升降杆(2),升降杆(2)的另一端部固设有胶木板(1)。
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