[实用新型]一种一体化封装的全周光LED灯有效
| 申请号： | 201620806819.1 | 申请日： | 2016-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN205842259U | 公开（公告）日： | 2016-12-28 |
| 发明（设计）人： | 徐虹;陈荣茂;王升华 | 申请（专利权）人： | 厦门桑奈特光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V19/00;F21V23/00;F21V29/503;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 深圳市合道英联专利事务所(普通合伙)44309 | 代理人： | 刘辉;廉红果 |
| 地址： | 361008 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种一体化封装的全周光LED灯，包括MCPCB板、若干LED芯片及驱动器件，所述MCPCB板上设置有两面均可附贴印刷电路的双面布板区、仅单面附贴印刷电路的单面布板区、电极插针布板区及仅起扩展散热作用的金属板区，所述LED芯片贴装在所述双面布板区两侧的印刷电路上形成全周光的LED光源区，所述双面布板区两面的印刷电路通过FFC连接，所述驱动器件贴装在所述单面布板区的印刷电路上，所述单面布板区、双面布板区及电极插针通过印刷电路连接，MCPCB板上预刻有折叠线以折叠成矩形腔体，从而实现了散热器、电极插针、LED光源及驱动器件一体化，达到了良好的散热效果，实现了全周光的照明，并简化了制造组装时的工艺，缩小了灯具的外形尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 一体化 封装 全周光 led | ||
【主权项】：
一种一体化封装的全周光LED灯，包括MCPCB板、若干LED芯片及驱动器件，其特征在于：所述MCPCB板上设置有两面均可附贴印刷电路的双面布板区、仅单面附贴印刷电路的单面布板区、电极插针布板区及仅起扩展散热作用的金属板区，所述LED芯片贴装在所述双面布板区两侧的印刷电路上形成全周光的LED光源区，所述双面布板区两面的印刷电路通过FFC连接，所述驱动器件贴装在所述单面布板区的印刷电路上，所述单面布板区、双面布板区及电极插针通过印刷电路连接。
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