[实用新型]采用CPLD嵌入式芯片的高性能瓶盖组装系统

摘要

本实用新型公开了一种采用CPLD嵌入式芯片的高性能瓶盖组装系统。采用CPLD嵌入式芯片的高性能瓶盖组装系统，包括工作台、至少一个超声波焊接机、点胶机、内盖放置机构、垫片放置机构、瓶盖取放机构；工作台上放置有围成一圈的瓶盖夹具，瓶盖夹具中间具有放置外盖和中盖的卡槽，其中内盖套在外盖内。本实用新型可解决如何对瓶盖进行自动组装同时快捷的技术问题。

主权项

采用CPLD嵌入式芯片的高性能瓶盖组装系统，其特征在于：包括工作台、至少一个超声波焊接机、点胶机、内盖放置机构、垫片放置机构、瓶盖取放机构；工作台上放置有围成一圈的瓶盖夹具，瓶盖夹具中间具有放置外盖和中盖的卡槽，其中内盖套在外盖内；超声焊接机的焊头处于瓶盖夹具正上方,点胶机处于超声波焊接机的下一道工序并同样处于瓶盖夹具正上方;内盖放置机构处于点胶机的下一道工序, 内盖放置机构具有垂直推入气缸,该垂直推入气缸处于瓶盖夹具正上方;垫片放置机构处于内盖放置机构的下一道工序, 垫片放置机构具有垂直压入气缸,该垂直压入气缸处于瓶盖夹具正上方; 瓶盖取放机构处于垫片放置机构的下一道工序,瓶盖取放机构具有取放头,该取放头处于瓶盖夹具正上方。