[实用新型]倒装芯片封装结构有效
| 申请号： | 201620808349.2 | 申请日： | 2016-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN205920961U | 公开（公告）日： | 2017-02-01 |
| 发明（设计）人： | 谭小春;陆培良 | 申请（专利权）人： | 合肥矽迈微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙)31218 | 代理人： | 翟羽,高翠花 |
| 地址： | 230001 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种倒装芯片封装结构，包括图形化的金属布线底层、芯片和包覆所述金属布线底层及芯片的塑封体，所述图形化的金属布线底层具有多个金属垫，所述金属垫上表面上设置有至少一个第二金属柱，所述金属垫下表面裸露于所述塑封体，所述芯片朝向所述金属布线底层的表面设置有与芯片焊盘电连接的至少一个第一金属柱，所述第一金属柱与所述第二金属柱对应电连接，且所述第二金属柱的高度大于所述第一金属柱的高度。本实用新型的优点在于，第二金属柱的高度大于芯片侧的第一金属柱的高度，该结构能够降低应力，避免芯片受到损坏，且节约成本，可将成本降低至20％。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种倒装芯片封装结构，包括图形化的金属布线底层、芯片和包覆所述金属布线底层及芯片的塑封体，所述图形化的金属布线底层具有多个金属垫，所述金属垫上表面上设置有至少一个第二金属柱，所述金属垫下表面裸露于所述塑封体，所述芯片朝向所述金属布线底层的表面设置有与芯片焊盘电连接的至少一个第一金属柱，其特征在于，所述第一金属柱与所述第二金属柱对应电连接，且所述第二金属柱的高度大于所述第一金属柱的高度。
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