[实用新型]具有低翘曲度的封装结构有效
| 申请号： | 201620808436.8 | 申请日： | 2016-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN205920957U | 公开（公告）日： | 2017-02-01 |
| 发明（设计）人： | 谭小春;陆培良 | 申请（专利权）人： | 合肥矽迈微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/29 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙)31218 | 代理人： | 翟羽,高翠花 |
| 地址： | 230001 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种具有低翘曲度的封装结构，包括塑封体及芯片，所述塑封体包覆所述芯片，所述封装结构还包括沿所述芯片高度方向延伸的热膨胀系数调和层，所述塑封体包覆所述热膨胀系数调和层，所述热膨胀系数调和层与所述塑封体的热膨胀系数不同。本实用新型的优点在于，所述热膨胀系数调和层设置在所述塑封体中，可以減小所述塑封体的热膨胀系数与芯片等元器件的热膨胀系数的差异，减小所述封装结构的翘曲度，提高封装结构的品质。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 曲度 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种具有低翘曲度的封装结构，包括塑封体及芯片，所述塑封体包覆所述芯片，其特征在于，所述封装结构还包括沿所述芯片高度方向延伸的热膨胀系数调和层，所述塑封体包覆所述热膨胀系数调和层，所述热膨胀系数调和层与所述塑封体的热膨胀系数不同。
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