[实用新型]结合高介电系数材料改善耦合损耗的天线有效
申请号: | 201620813250.1 | 申请日: | 2016-07-30 |
公开(公告)号: | CN205985350U | 公开(公告)日: | 2017-02-22 |
发明(设计)人: | 张南;王亚丽;林家正;周浩;陈威谕 | 申请(专利权)人: | 杭州禾声科技有限公司 |
主分类号: | H01Q1/52 | 分类号: | H01Q1/52 |
代理公司: | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙)44248 | 代理人: | 罗志伟 |
地址: | 311200 浙江省杭州市萧*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种结合高介电系数材料改善耦合损耗的天线,包括耳机地线弹片、绝缘板和高介电系数材料片,所述高介电系数材料片设置在所述绝缘板上,所述绝缘板贴附在所述耳机地线弹片上,所述绝缘板将所述高介电系数材料片、耳机地线弹片分离。本实用新型的有益效果是通过绝缘板将高介电系数材料片、耳机地线弹片分离,避免高介电系数材料片与耳机地线弹片直接电性连接,来改善因相互共振耦合产生的干扰。 | ||
搜索关键词: | 结合 高介电 系数 材料 改善 耦合 损耗 天线 | ||
【主权项】:
一种结合高介电系数材料改善耦合损耗的天线,其特征在于:包括耳机地线弹片、绝缘板和高介电系数材料片,所述高介电系数材料片设置在所述绝缘板上,所述绝缘板贴附在所述耳机地线弹片上,所述绝缘板将所述高介电系数材料片、耳机地线弹片分离。
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