[实用新型]一种基于芯片堆叠和倒装焊的气体传感器及其封装结构有效
| 申请号： | 201620814991.1 | 申请日： | 2016-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN205845948U | 公开（公告）日： | 2016-12-28 |
| 发明（设计）人： | 许磊;罗钱倩 | 申请（专利权）人： | 合肥微纳传感技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/488;H01L21/60;B81C1/00;G01N27/00 |
| 代理公司： | 合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙)34124 | 代理人： | 王林 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市高新区*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于芯片堆叠和倒装焊的气体传感器及其封装结构，包括封装衬底、集成电路芯片、气体传感器芯片、导线、多个焊盘和引脚；所述集成电路芯片通过倒装焊焊接在所述封装衬底的正面，所述引脚设置于封装衬底的背面，所述气体传感器芯片粘结在集成电路芯片上，所述焊盘分别设置在集成电路芯片、气体传感器芯片和封装衬底上，所述引脚和封装衬底上的焊盘相连通，所述封装衬底、集成电路芯片和气体传感器芯片上的焊盘分别通过导线键合实现电连接。采用芯片堆叠和倒装焊技术，实现了对较大尺寸的气体传感器芯片和较小尺寸的集成电路芯片的堆叠封装，确保了气体传感器芯片与环境气体的良好接触，提高了传感器的综合性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 芯片 堆叠 倒装 气体 传感器 及其 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种基于芯片堆叠和倒装焊的气体传感器，其特征在于，包括封装衬底、集成电路芯片、气体传感器芯片、导线、多个焊盘和引脚；所述集成电路芯片通过倒装焊焊接在所述封装衬底的正面，所述引脚设置于封装衬底的背面，所述气体传感器芯片粘结在集成电路芯片上，所述焊盘分别设置在集成电路芯片、气体传感器芯片和封装衬底上，所述引脚和封装衬底上的焊盘相连通，所述封装衬底、集成电路芯片和气体传感器芯片上的焊盘分别通过导线键合实现电连接。
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