[实用新型]一种硅晶片转移用吸盘装置有效
申请号: | 201620816370.7 | 申请日: | 2016-07-31 |
公开(公告)号: | CN205845924U | 公开(公告)日: | 2016-12-28 |
发明(设计)人: | 胡均海 | 申请(专利权)人: | 浙江恒都光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/677 |
代理公司: | 嘉兴海创专利代理事务所(普通合伙)33251 | 代理人: | 郑文涛 |
地址: | 314416 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种硅晶片转移用吸盘装置,包括安装座和若干真空吸盘,各真空吸盘分别通过抽气软管与真空泵连接,安装座上可移动设置有至少一移动块,各移动块上安装有一真空吸盘,各移动块受可转动设置在安装座上的传动丝杆驱动而移动,传动丝杆的外端设置有旋拧部,所述移动块上设置有上下贯通设置的气流通道,所述真空吸盘与所述气流通道的下端连通设置,所述气流通道的上端具有与抽气软管套接的管状接口,所述安装座上与所述移动块移动路径同向设置的长条孔,所述管状接口位于所述长条孔内,且管状接口的上端高出所述长条孔上边缘至少5毫米。本实用新型具有结构合理,适用性好等优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 晶片 转移 吸盘 装置 | ||
【主权项】:
一种硅晶片转移用吸盘装置,包括安装座(1)和若干真空吸盘(2),各真空吸盘(2)分别通过抽气软管(3)与真空泵连接,其特征在于:所述安装座(1)上可移动设置有至少一移动块(4),各移动块(4)上安装有一真空吸盘(2),各移动块(4)受可转动设置在安装座(1)上的传动丝杆(5)驱动而移动,传动丝杆(5)的外端设置有旋拧部(51),所述移动块(4)上设置有上下贯通设置的气流通道(41),所述真空吸盘(2)与所述气流通道(41)的下端连通设置,所述气流通道(41)的上端具有与抽气软管(3)套接的管状接口(42),所述安装座(1)上与所述移动块(4)移动路径同向设置的长条孔,所述管状接口(42)位于所述长条孔(11)内,且管状接口(42)的上端高出所述长条孔(11)上边缘至少5毫米。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江恒都光电科技有限公司,未经浙江恒都光电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201620816370.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造