[实用新型]一种带电磁屏蔽膜的高密度电路板有效
| 申请号： | 201620817704.2 | 申请日： | 2016-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN206042503U | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 张涛 | 申请（专利权）人： | 东莞联桥电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人： | 肖平安 |
| 地址： | 523380 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种带电磁屏蔽膜的高密度电路板，包括N层的基板，所述N为大于2的整数，所述基板的两面均设有若干层布线层，且首层布线层的上表面、相邻布线层之间以及底层布线层的下表面均设有绝缘层；所述N层的基板依次叠加设置，且相邻的基板之间设有通气层；所述基板上设有若干桥接铜杆，桥接铜杆依次穿过N层基板上的布线层、绝缘层与其一体连接；所述首层布线层上表面的绝缘层以及底层布线层下表面的绝缘层均开设有贯穿绝缘层使布线层外露的通孔，所述通孔内设置有电磁屏蔽膜。本实用新型的有益效果是根据电磁屏蔽膜自身具有的电磁屏蔽特性，可以有效抑制来自外界的电磁干扰，从而提升电路板的抗磁干扰性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电磁 屏蔽 高密度 电路板 | ||
【主权项】：
一种带电磁屏蔽膜的高密度电路板，包括N层的基板(3)，所述N为大于2的整数，其特征在于：所述基板(3)的两面均设有若干层布线层(7)，且首层布线层(7)的上表面、相邻布线层(7)之间以及底层布线层(7)的下表面均设有绝缘层(2)；所述N层的基板(3)依次叠加设置，且相邻的基板(3)之间设有通气层(8)；所述基板(3)上设有若干桥接铜杆(1)，桥接铜杆(1)依次穿过N层基板(3)上的布线层(7)、绝缘层(2)与其一体连接；所述首层布线层(7)上表面的绝缘层(2)以及底层布线层(7)下表面的绝缘层(2)均开设有贯穿绝缘层(2)使布线层(7)外露的通孔(5)，所述通孔(5)内设置有与布线层(7)接触的电磁屏蔽膜(6)。
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