[实用新型]一种晶圆自动化涂源装置有效
| 申请号： | 201620817739.6 | 申请日： | 2016-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN205984910U | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 汪良恩 | 申请（专利权）人： | 安徽安芯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B05B13/02 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所31210 | 代理人： | 章登亚 |
| 地址： | 247000 安徽省池州市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种晶圆自动化涂源装置，属于半导体晶圆制造领域。针对传统的通过人工在晶圆表面涂覆扩散源，无法保证涂源品质的问题，本实用新型包括放片装置、输送带、喷雾装置、烘干器和收片装置，通过放片装置将晶圆放置到传送带上输送，由传送带上方的喷雾装置在晶圆上喷洒扩散源，再由位于输送带前上方的烘干器将扩散源烘干，然后输送到收片装置中。本实用新型采用自动化装置喷雾涂源，均匀性高，一致性好，扩散后器件的逆向恢复时间差异小，大大提高了扩散品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动化 装置 | ||
【主权项】：
一种晶圆自动化涂源装置，其特征在于：包括放片装置、输送带、喷雾装置、烘干器和收片装置，所述放片装置设置在输送带的输入端，输送带上方沿输送方向依次设有喷雾装置和烘干器，收片装置设置在输送带的输出端，所述喷雾装置中装有扩散源。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
