[实用新型]一种基于5730封装的湿敏电阻有效
| 申请号： | 201620818271.2 | 申请日： | 2016-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN205879843U | 公开（公告）日： | 2017-01-11 |
| 发明（设计）人： | 申请（专利权）人： | ||
| 主分类号： | G01N27/12 | 分类号： | G01N27/12 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙)44288 | 代理人： | 陈振楔,李悦 |
| 地址： | 510470 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于5730封装的湿敏电阻，其包括呈片状的外壳、第一焊盘、第二焊盘和基板，所述基板的上表面固定安装有第一电极和第二电极，并且所述基板的上表面还镀有有机高分子膜，所述有机高分子膜覆盖所述基板的上表面，并使所述第一电极和第二电极位于所述有机高分子膜内；基板的下表面固定安装在外壳上，第一焊盘位于基板的左侧，第二焊盘位于基板的右侧，第一焊盘和第二焊盘均固定安装在外壳上；第一电极通过一金丝与第一焊盘连接，第二电极通过另一金丝与第二焊盘连接；第一电极与第二电极之间具有间隙。本实用新型体积比传统工艺生产的湿敏电阻小得多，而且还解决了传统湿敏电阻无法使用表面贴装的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 5730 封装 电阻 | ||
【主权项】：
一种基于5730封装的湿敏电阻，其特征在于，包括呈片状的外壳、第一焊盘、第二焊盘和基板，所述基板的上表面固定安装有第一电极和第二电极，并且所述基板的上表面还镀有有机高分子膜，所述有机高分子膜覆盖所述基板的上表面，并使所述第一电极和第二电极位于所述有机高分子膜内；基板的下表面固定安装在外壳上，第一焊盘位于基板的左侧，第二焊盘位于基板的右侧，第一焊盘和第二焊盘均固定安装在外壳上；第一电极通过一金丝与第一焊盘连接，第二电极通过另一金丝与第二焊盘连接；第一电极与第二电极之间具有间隙。
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