[实用新型]一种微型气体传感器的封装结构有效
| 申请号： | 201620818444.0 | 申请日： | 2016-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN205879838U | 公开（公告）日： | 2017-01-11 |
| 发明（设计）人： | 申请（专利权）人： | ||
| 主分类号： | G01N27/00 | 分类号： | G01N27/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙)34124 | 代理人： | 王林 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市新区望*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种微型气体传感器的封装结构，包括基底、边框、多个引脚、盖板和芯片单元，所述芯片单元放置在基底的顶面，所述多个引脚分别设置于基底的底面，所述边框的底部粘合在基底顶面的周边，所述盖板粘合在边框的顶部，所述盖板的顶部开设至少一个用于探测气体的探测气孔。本实用新型针对MEMS气体传感器芯片和集成电路芯片设计的微型封装方案，具有尺寸小、重量轻的优点。能把多个气体传感器芯片和集成电路芯片的封装起来，提高了集成度，进一步降低了整个传感器的尺寸，而且多个传感器芯片组成的阵列实现了在一个封装体内对多种气体的检测，提高了传感器的综合性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微型 气体 传感器 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种微型气体传感器的封装结构，其特征在于，包括基底、边框、多个引脚、盖板和芯片单元，所述芯片单元放置在基底的顶面，所述多个引脚分别设置于基底的底面，所述边框的底部粘合在基底顶面的周边，所述盖板粘合在边框的顶部，所述盖板的顶部开设至少一个用于探测气体的探测气孔。
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