[实用新型]半导体微波加热装置有效
| 申请号： | 201620819119.6 | 申请日： | 2016-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN205864783U | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 申请（专利权）人： | ||
| 主分类号： | H05B6/64 | 分类号： | H05B6/64 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)11201 | 代理人： | 黄琼 |
| 地址： | 528311 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体微波加热装置，其包括加热腔体及天线，所述加热腔体呈圆柱体状，所述加热腔体的直径为80‑140毫米，所述加热腔体的高度为170‑230毫米，所述天线由所述加热腔体的底面伸入所述加热腔体内，并用于向所述加热腔体内辐射微波。上述半导体微波加热装置满足上述条件，使得加热腔体体积较小，且具有较高的腔体匹配性能，从而使得加热腔体的微波传输效率较高，提升了半导体微波加热装置的加热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 微波 加热 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体微波加热装置，包括：加热腔体，所述加热腔体呈圆柱体状，所述加热腔体的直径为80‑140毫米，所述加热腔体的高度为170‑230毫米；天线，所述天线由所述加热腔体的底面伸入所述加热腔体内，并用于向所述加热腔体内辐射微波。
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