[实用新型]一种用于装配控制芯片的工具有效

专利信息
申请号: 201620819287.5 申请日: 2016-08-01
公开(公告)号: CN205989291U 公开(公告)日: 2017-03-01
发明(设计)人: 朱晓刚 申请(专利权)人: 苏州德晓电子科技有限公司
主分类号: B25B27/02 分类号: B25B27/02
代理公司: 广州三环专利代理有限公司44202 代理人: 郝传鑫,贾允
地址: 215129 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种用于装配控制芯片的工具,包括多个装配单元,每个所述装配单元均包括限位槽和放置孔,所述限位槽位于所述装配工具的中间区域,用于安放被装配的芯片和电子元件,所述放置孔位于所述限位槽的正下方,所述装配工具还包括多个取具槽,所述取具槽包括多个中间取槽,所述中间取槽位于限位槽和所述限位槽相邻的限位槽之间,所述中间取槽用于配合取件工具取出装配好的芯片和电子元件,所述限位槽均匀分布在所述装配工具上,所述放置孔均匀分布在所述限位槽的正下方。本实用新型能够实现保证质量、简单快速的方式完成器件和芯片安装,且能够有效的取出组装好的器件。
搜索关键词: 一种 用于 装配 控制 芯片 工具
【主权项】:
一种用于装配控制芯片的工具,其特征在于,包括多个装配单元,每个所述装配单元均包括限位槽(1)和放置孔(2),所述限位槽(1)位于所述装配工具的中间区域,所述限位槽(1)能够安放芯片和电子元件,所述放置孔(2)位于所述限位槽(1)的一侧,所述放置孔(2)能够安放固定所述芯片和电子元件的固定件。
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