[实用新型]一种SMD包装用载带结构有效
| 申请号： | 201620819812.3 | 申请日： | 2016-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN205931817U | 公开（公告）日： | 2017-02-08 |
| 发明（设计）人： | 刘兴波;宋波;石艳 | 申请（专利权）人： | 气派科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B65D73/02 | 分类号： | B65D73/02 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司44380 | 代理人： | 黄美成;吴雅丽 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区平湖街道禾*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种SMD包装用载带结构，其特征在于，在载带本体（1）上沿载带本体的长度方向设置有一排定位孔（3）和两排用于容纳电子元器件的型腔（2）。定位孔位于2排型腔之间，或2排型腔均位于定位孔的同一侧。两排型腔对齐或错开半个型腔距离。该SMD包装用载带结构集成度高，结构紧凑，能显著节约材料和成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smd 包装 用载带 结构 | ||
【主权项】：
一种SMD包装用载带结构，其特征在于，在载带本体（1）上沿载带本体的长度方向设置有一排定位孔（3）和两排用于容纳电子元器件的型腔（2）。
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