[实用新型]一种通过硅胶实现热量均匀传导的电芯模组有效
| 申请号： | 201620820090.3 | 申请日： | 2016-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN206022579U | 公开（公告）日： | 2017-03-15 |
| 发明（设计）人： | 郑楚豪;黄国民;陈郑阳;孙日星;刘金成 | 申请（专利权）人： | 广东亿纬赛恩斯新能源系统有限公司 |
| 主分类号： | H01M10/615 | 分类号： | H01M10/615;H01M10/625;H01M10/637 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司44245 | 代理人： | 蒋剑明 |
| 地址： | 516006 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种通过硅胶实现热量均匀传导的电芯模组，包括多个电芯、导热硅胶、温度感应探头及PTC加热元件。多个所述电芯呈阵列分布，每个所述电芯之间相互间隔；所述导热硅胶灌注于多个所述电芯的侧壁上，多个所述电芯的侧壁被所述导热硅胶包裹；所述温度感应探头及所述PTC加热元件穿设于所述导热硅胶内。本实用新型通过硅胶实现热量均匀传导的电芯模组，通过设置多个电芯、导热硅胶、温度感应探头及PTC加热元件，使得模组的升温速度快，减小模组中电芯之间的温差，降低使用加热源引发电芯故障的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通过 硅胶 实现 热量 均匀 传导 模组 | ||
【主权项】：
一种通过硅胶实现热量均匀传导的电芯模组，其特征在于，包括：多个电芯、导热硅胶、温度感应探头及PTC加热元件；多个所述电芯呈阵列分布，每个所述电芯之间相互间隔；所述导热硅胶灌注于多个所述电芯的侧壁上，多个所述电芯的侧壁被所述导热硅胶包裹；所述温度感应探头及所述PTC加热元件穿设于所述导热硅胶内。
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