[实用新型]一种加工晶片边缘倒角用变半径值砂轮有效
| 申请号： | 201620820937.8 | 申请日： | 2016-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN205968690U | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 杨洪星;刘玉岭;范红娜;韩焕鹏;何远东;陈晨;陶术鹤;赵权;杨静 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十六研究所 |
| 主分类号： | B24D5/14 | 分类号： | B24D5/14 |
| 代理公司： | 天津中环专利商标代理有限公司12105 | 代理人： | 胡京生 |
| 地址： | 300220*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种加工晶片边缘倒角用变半径值砂轮，在砂轮圆周面有数组并列的变半径值槽，每组变半径值槽至少为三个，槽底形状为根据晶片厚度和加工面幅宽度决定半径分别是R1、R2、R3…Rn且满足R1>R2>R3>…Rn，在槽中分别进行边缘初步成型、边缘二次成型、…边缘最终成型，技术效果是有效降低硅片边缘损伤层深度，实现晶片近表面区域缓慢变化，有利于晶片边缘质量控制。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 加工 晶片 边缘 倒角 半径 砂轮 | ||
【主权项】：
一种加工晶片边缘倒角用变半径值砂轮，其特征在于：在砂轮圆周面有数组并列的变半径值槽，每组变半径值槽至少为三个，变半径值槽半径分别是R1、R2、R3…Rn且满足R1>R2>R3>…Rn，槽底形状为半圆形，各槽圆心与砂轮圆周面的距离是第一槽为0毫米,其余各槽为Rn‑1‑Rn 毫米，各槽两个半角θ与槽边相切的延长线和砂轮圆周面交点处导圆角。
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