[实用新型]一种电子元器件可拆卸封装

摘要

本实用新型公开了封装技术领域的一种电子元器件可拆卸封装，包括盖板和封装盒体，所述盖板的左右两侧壁均设置有通孔，所述封装盒体的左右两侧壁均设置有与通孔相匹配的固定弹片，所述固定弹片的外壁设置有螺钉，所述封装盒体的底部两端均设置有卡槽，所述卡槽的底部设置有卡位弹片，所述卡位弹片的底部设置有挡板，另外增加封装盒体可拆卸性功能，有利于维修，在不拆封装盒体的基础上，徒手拆装封装盒体的上盖，同时封装盒体本体与挡板可分离结构，从而重新整合包装方案，使包装空间利用率提高，有效减低因为封装盒体所占空间而带来的不必要的运输成本。

主权项

一种电子元器件可拆卸封装，包括盖板（1）和封装盒体（2），所述盖板（1）的底部设置有封装盒体（2），其特征在于：所述盖板（1）的左右两侧壁均设置有通孔（3），所述封装盒体（2）的内腔设置有电子元器件本体（4），所述封装盒体（2）的左右两侧壁均设置有与通孔（3）相匹配的固定弹片（5），所述固定弹片（5）的外壁设置有螺钉（6），所述固定弹片（5）通过螺钉（6）固定连接于封装盒体（2）的外壁，所述封装盒体（2）的底部两端均设置有卡槽（7），所述卡槽（7）的底部设置有卡位弹片（8），所述卡位弹片（8）的底部设置有挡板（9），所述卡位弹片（8）的两端均设置有弹片（81），所述卡位弹片（8）的顶部左右两侧均设置有安装孔（82），所述卡位弹片（8）通过安装孔（82）固定连接于挡板（9）的顶部。