[实用新型]线路板结构

摘要

本实用新型提供一种线路板结构，其包括可金属化绝缘基板、化学镀种子层以及图案化线路层。可金属化绝缘基板包括上表面、相对上表面的下表面、通孔以及多个线路凹槽，其中通孔贯穿可金属化绝缘基板，线路凹槽分别设置于上表面及下表面。化学镀种子层覆盖线路凹槽与通孔的内壁。图案化线路层设置于化学镀种子层上，且图案化线路层填充线路凹槽并至少覆盖通孔的内壁。本实用新型有效简化了线路板结构的工艺步骤，提升工艺效率，同时也可避免现有光阻层难以清除的问题，因而可提升线路板结构的工艺良率。

主权项

一种线路板结构，其特征在于，包括：第一可金属化绝缘基板，包括上表面、相对所述上表面的下表面、第一通孔以及多个第一线路凹槽，其中所述第一通孔贯穿所述第一可金属化绝缘基板，所述多个第一线路凹槽分别设置于所述上表面及所述下表面；第一化学镀种子层，覆盖所述多个第一线路凹槽与所述第一通孔的内壁；第一图案化线路层，设置于所述第一化学镀种子层上，且所述第一图案化线路层填充所述多个第一线路凹槽并至少覆盖所述第一通孔的内壁；第二可金属化绝缘基板，包括第二通孔以及多个第二线路凹槽，其中所述第二通孔贯穿所述第二可金属化绝缘基板，所述多个第二线路凹槽设置于第二可金属化绝缘基板上；第二化学镀种子层，覆盖所述多个第二线路凹槽与所述第二通孔的内壁；以及第二图案化线路层，设置于所述第二化学镀种子层上，且所述第二图案化线路层填充所述多个第二线路凹槽并至少覆盖所述第二通孔的内壁。