[实用新型]一种12英寸石英舟有效
申请号: | 201620823419.1 | 申请日: | 2016-08-02 |
公开(公告)号: | CN206022329U | 公开(公告)日: | 2017-03-15 |
发明(设计)人: | 张忠恕;陈强;张娟;于洋;边占宁;刘文静;王笑波;孙云涛;王志刚;李宝军;冯继瑶;王连连;李翔星;赵晓亮 | 申请(专利权)人: | 北京凯德石英股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100062 北京市东城区*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提出了一种12英寸石英舟立式成型方法及12英寸石英舟,解决了现有技术中因技术和设备的限制,造成成本的增加及效率降低的问题;包括顶板及底板;若干槽棒将顶板与底板连接顶板、底板及若干槽棒形成硅片放置区;挡板,设置在槽棒上,并将硅片放置区分为容量不相同的第一空间和第二空间;本实用新型提出的12英寸石英舟能够保证合格率的同时提高成品率。 | ||
搜索关键词: | 一种 12 英寸 石英 | ||
【主权项】:
一种12英寸石英舟,其特征在于,包括:用于进行放置物位置限制的顶板(1)及底板(2);若干槽棒(3),将所述顶板(1)与所述底板(2)连接,且设置在所述顶板(1)及所述底板(2)的外围;所述顶板(1)、所述底板(2)及若干槽棒(3)形成硅片放置区(4);挡板(5),设置在所述槽棒(3)上,并将所述硅片放置区(4)分为容量不相同的第一空间(41)和第二空间(42)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造