[实用新型]一种晶闸管芯片台面腐蚀机酸液加热装置有效
申请号: | 201620824317.1 | 申请日: | 2016-08-02 |
公开(公告)号: | CN205944047U | 公开(公告)日: | 2017-02-08 |
发明(设计)人: | 王连彬 | 申请(专利权)人: | 广州市晶泰电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 广州市深研专利事务所44229 | 代理人: | 陈雅平 |
地址: | 511450 广东省广州市大*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种晶闸管芯片台面腐蚀机酸液加热装置,包括酸桶,所述酸桶通过一组管路分别与进气电磁阀和出酸电磁阀连接,所述出酸电磁阀还与蛇形加热酸管一端连接,所述蛇形加热酸管设置在加热箱中,所述加热箱中还设置有温度传感器,所述温度传感器与温度控制器电连接,所述加热箱中还设置有加热器,所述加热器与SSR固态继电器电连接,所述蛇形加热酸管另一端与酸液喷头连接。该晶闸管芯片台面腐蚀机酸液加热装置能控制酸液温度,使得酸液能够达到需要使用的温度,加热箱具有保温效果,可让酸液温度更稳定,同时更节省电能,改善季节变换气温变化造成的酸液腐蚀特性差别过大,腐蚀时间难以掌握,减轻设备操作人员操作难度的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 晶闸管 芯片 台面 腐蚀 机酸液 加热 装置 | ||
【主权项】:
一种晶闸管芯片台面腐蚀机酸液加热装置,包括酸桶(1),其特征在于:所述酸桶(1)通过一组管路(2)分别与进气电磁阀(3)和出酸电磁阀(4)连接,所述出酸电磁阀(4)还通过管路(2)与蛇形加热酸管(5)一端连接,所述蛇形加热酸管(5)设置在加热箱(6)中,所述加热箱(6)中还设置有温度传感器(7),所述温度传感器(7)与温度控制器(8)电连接,所述加热箱(6)中还设置有加热器(9),所述加热器(9)与SSR固态继电器(10)电连接,所述蛇形加热酸管(5)另一端通过管路(2)与酸液喷头(12)连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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