[实用新型]一种拆分式手机壳的摄像头包覆结构有效
申请号: | 201620824800.X | 申请日: | 2016-08-01 |
公开(公告)号: | CN205883337U | 公开(公告)日: | 2017-01-11 |
发明(设计)人: | 申请(专利权)人: | ||
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02;H04N5/225 |
代理公司: | 北京五洲洋和知识产权代理事务所(普通合伙)11387 | 代理人: | 刘春成 |
地址: | 518115 广东省深圳市龙岗区横岗*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供一种拆分式手机壳的摄像头包覆结构,其包括壳体部,所述壳体部包括能够进行拆分组合的上壳体部和下壳体部,在所述上壳体部外表面设有向内凹入的凹陷贴合部,在所述凹陷贴合部上设有空洞,所述空洞的位置与手机后置摄像头及闪光灯位置相对应,并且所述空洞向下延伸形成凹部,所述凹部的位置位于所述手机后置摄像头位置的正下方;和贴片部,所述贴片部嵌入贴合于所述凹陷贴合部位置,在所述贴片部上设有摄像头对应通孔和闪光灯对应通孔;通过设置隐藏的凹部可以在推动拆分式手机壳的上壳体部时容纳手机后置摄像头,使上壳体部可以方便的移动,从而简单的拆卸手机壳。 | ||
搜索关键词: | 一种 拆分 机壳 摄像头 结构 | ||
【主权项】:
一种拆分式手机壳的摄像头包覆结构,其特征在于,包括:壳体部,所述壳体部包括能够进行拆分组合的上壳体部和下壳体部,在所述上壳体部外表面设有向内凹入的凹陷贴合部,在所述凹陷贴合部上设有空洞,所述空洞的位置与手机后置摄像头及闪光灯位置相对应,并且所述空洞向下延伸形成凹部,所述凹部的位置位于所述手机后置摄像头位置的正下方;和贴片部,所述贴片部嵌入贴合于所述凹陷贴合部位置,在所述贴片部上设有摄像头对应通孔,所述摄像头对应通孔与所述手机后置摄像头相对应设置,在所述贴合部上设有闪光灯对应通孔,所述闪光灯对应通孔与闪光灯相对应设置,并且在所述闪光灯对应通孔的周边设置有一圈向所述闪光灯方向延伸的突出部。
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